微星MEG X870E UNIFY-X MAX主板上市：10600+MTs内存超频 售价4799元

微星上架MEG X870E UNIFY-X MAX暗影-X主板，定价4799元。

该型号采用8层PCB设计，搭载18(110A)+2+1相智能供电，专为AMD锐龙9000/8000/7000系列处理器打造，定位旗舰超频赛道。

主板提供2条DDR5内存插槽，1 DIMM Per Channel设计能减少信号干扰，官方标称可超频至10600+MT/s。配合Latency Killer功能，宣称可降低12%内存延迟。

板载OC Engine独立超频芯片，支持独立BCLK控制，官方数据显示效能最高可提升15%。

存储提供5个M.2盘位：2个PCIe Gen5×4（处理器直出，其一与USB4共享通道），3个PCIe Gen4×4（芯片组）。

需要注意两个互斥关系：第三个PCIe插槽与第五个M.2盘位共用通道，两者只能二选一。SATA接口仅保留2个。

PCIe插槽配置比较特殊。第一槽PCIe Gen5×16（与第二槽共享带宽），第二槽Gen5×8，剩下两条Gen4×4。用满第一槽16条通道时，第二槽不能插设备。

接口方面后置I/O提供2个USB4 40Gbps Type-C、1个USB-C 10Gbps、8个USB-A 10Gbps；前置还有一个20Gbps Type-C接口，支持60W PD快充。

网络部分采用RTL8126 5GbE有线网卡，配合Wi-Fi 7无线网卡（320MHz频宽，速率5.8Gbps）和蓝牙5.4。音频方案为ALC4080，搭配独立音频区域设计。

板载CMOS清除键、BIOS回写键、智能按键，无CPU或内存状态下也能刷BIOS。附送一个Tuning Controller超频遥控器和PS/2接口，

散热层面，主板覆盖直触式交叉导热热管和铝合金散热装甲，MOSFET导热垫规格为9W/mK。配备双面M.2冰霜铠甲、扩展式南桥散热片和金属背板。Frozr AI智能散热功能可根据CPU/GPU温度自动调节风扇转速。