马斯克 SpaceX 推进半导体自研计划，得州工厂力争年底前启动芯片封装生产

4 月 10 日消息，据路透社今日报道，SpaceX 已开始在其位于得克萨斯州巴斯特罗普（Bastrop）的先进芯片封装工厂安装设备，力争在今年年底前在该工厂启动生产。

其中一位消息人士称，其量产似乎已出现一些延迟，但公司仍将年底前投产作为目标。

消息人士表示，该工厂将封装用于 SpaceX 星链卫星互联网系统相关产品的射频芯片。据介绍，目前巴斯特罗普工厂计划封装的射频芯片由外部供应商提供，但 SpaceX 计划在该工厂就绪后，至少将部分封装流程转为内部完成。

得州州长格雷格 · 阿博特 2025 年曾表示，未来三年内，SpaceX 巴斯特罗普工厂将扩建 100 万平方英尺，用于生产星链套件及相关组件，包括先进封装硅产品。

阿博特称，该扩建项目预计耗资超过 2.8 亿美元（注：现汇率约合 19.17 亿元人民币）。埃隆 · 马斯克一直在增强这家太空公司的半导体能力，上月他还公布了宏伟的 TeraFab 计划。