TrendForce 数据：博通超越高通成为 2025 年全球第二大 Fabless 半导体设计企业

4 月 1 日消息，TrendForce 今日表示，全球前十大 Fabless 无厂模式半导体设计企业在 2025 年的合计营收达到 3594.32 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增长 44%。

英伟达以 2057.32 亿美元实现 57% 的占比，同比增幅高达 65.0%。博通、AMD、Marvell 也受惠于自身企业级 AI 业务的良好表现，实现了 30% 及以上的增长，其中 AI XPU 设计巨头博通更是以 397.27 亿美元超越高通成为第二大 Fabless 企业。

其它参与者方面，联发科凭借天玑 9500 的良好表现稳固了第五的位置；豪威的排名成功上升至第八；主营电力芯片的 MPS 芯源借助 AI 服务器的东风营收规模在去年大幅增长了 26%。