3.2 Tb/s 巅峰速度！英伟达、AMD 等科技六巨头联手定义未来 AI 光互连

3 月 13 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（3 月 13 日）发布博文，报道称 AMD、博通（Broadcom）与英伟达（Nvidia）三大芯片巨头，联手微软、Meta 及 OpenAI 云计算和 AI 巨头，成立了光计算互连（OCI）多源协议（MSA）小组。

援引博文介绍，科技界六大巨头组建的 OCI MSA 小组，核心任务是开发一种通用的光物理层（PHY）及统一组件，用光缆取代传统的铜缆。这种转变不仅能显著提升带宽，还能提供更可预测的功耗表现。

根据规划，该标准将支持 AI 系统内部和机架间的纵向扩展连接，数据传输速度最终将飙升至 3.2 Tb/s。对于微软和 Meta 这种运营着庞大数据中心的超大规模服务商而言，这意味着他们可以在不牺牲性能的前提下，连接更多**，构建更强大的算力池。

与以往排他性的技术标准不同，OCI 规范采用了“协议无关”的设计理念，能够同时支持英伟达的 NVLink 以及 AMD、博通主导的 UALink 协议，意味着不同的处理器和互连协议可以在同一套光纤基础设施和交换机上运行。

值得关注的是，OCI MSA 与传统的行业标准组织（如 JEDEC）存在显著差异。首先，它由微软、Meta 等“用户端”而非单纯的“供应商”主导，更贴合实际应用场景。

其次，它采用了多源协议（MSA）模式，跳过了传统标准组织繁杂的共识流程，目的是快速达成电气和光接口的一致性。