芯片级
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博通与伟创力旗下 JetCool 达成 AI XPU 液冷散热合作
3 月 13 日消息，EMS 电子制造服务巨头 Flex 伟创力旗下数据中心冷却技术企业 JetCool 美国当地时间本月 11 日宣布与 Broadcom 博通达成一项合作：JetCool 将为博通的下一代 AI XPU 提供液冷散热解决方案。▲ Je...[详细]
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斯坦福研发出指尖芯片级低功耗光学放大器：可将光信号增强百倍，未来可用于智能手机
感谢网友 不一样的体验 的线索投递！ IT 之家 2 月 28 日消息，斯坦福大学的物理学家最近找到了一种方法，成功研发出一种新型光学放大器，其尺寸仅有指尖大小，却能以极低的能耗实现约 100 倍的光信号放大，且不损失带宽。这项有望为光纤通...[详细]
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顶级资本“罕见共识” 光联芯科引领光互连加速AI算力底层突破
引言：全球算力竞争转向“互连权”，国产技术锚定破局关键当下，AI算力的比拼正从“单芯片性能战”升级为“系统效率战”，全球科技巨头已用行动划出新赛道。去年年底，NVIDIA、AMD、Intel三巨头罕见打破竞争壁垒，联手投...[详细]
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