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华为新一代基带重磅发布 5G边缘体验直接翻倍
2026年MWC巴塞罗那展会上，华为正式发布新一代UBBPi系列基带。作为Adaptive Air解决方案的核心基带升级产品，这款新品凭借多项技术创新实现了5G网络体验的大幅提升，尤其让小区边缘的5G体验直接翻倍。UBBP...[详细]
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消息称谷歌 Pixel 11 系列手机将搭载联发科 M90 基带，支持卫星通信
据科技媒体 Wccftech 今天报道，谷歌曾在 Pixel 10 的原型机测试过联发科基带，但最终仍然选择了三星 Exynos 5400，使这款手机没有实质性的通信升级，不过最近的泄露信息表明，谷歌正在为新款 Pixel 手机测试联发科...[详细]
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刚刚，苹果买了家芯片公司
苹果当前在芯片方面实力显著。但翻看苹果的发展，苹果在2008年收购PA semi是该公司芯片命运的转折点。据介绍，这家拥有150名员工的芯片公司由丹·多伯普尔（Dan Dobberpuhl）于2003年创立，他曾是数字设备公...[详细]
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苹果iPhone 17拆解 确认采用骁龙X80调制解调器
据IT之家 9 月 20 日消息，根据抖音直播拆解视频，发现苹果iPhone 17 Pro Max搭载了高通的骁龙X80调制解调器，这一发现印证了外界猜测，尽管苹果在部分机型上采用了自研基带，但iPhone 17全系仍依赖高通方案。>Sn...[详细]
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iPhone 18 Pro首发！苹果最强基带曝光
上个月微软面向商业客户推出了Surface Laptop 5G版本，它支持Nano SIM卡和eSIM两种方式，还可作为热点为其他设备提供网络。在Surface Laptop推出5G之际，苹果也在着手准备5G版Mac设备。苹果记...[详细]
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小米玄戒O1外挂联发科T800基带 供应链称设计难度高
近日，小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片，由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批打造。这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。规格上，玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺，集成190亿晶体管，面积只...[详细]
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小米玄戒O1外挂联发科T800基带 供应链：基带设计难度最高 NVIDIA、Intel都做不了
近日，小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片，由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批打造。这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。规格上，玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺，集成190亿晶体管，面积只...[详细]