三星开发SbS全新芯片封装技术 Exynos 2700或将首发搭载

据ZD**报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。

在传统的芯片封装中，处理器与内存通常采用垂直堆叠布局。而三星的SbS技术则改变了这一方式，将芯片模块与DRAM内存水平并排排列，并在两者上方覆盖统一的热传导块（HPB）。

首先，在散热方面，由于芯片与DRAM并列布局，并共享上方的HPB，热量能够更均匀、快速地导出，从而显著改善设备的温度控制能力。

其次，这种水平布局能有效减少封装结构的整体厚度，这为制造更纤薄的手机提供了关键技术支持。若三星未来重启像Galaxy S26 Edge这类注重形态的设计，SbS封装将成为重要支撑。

此外，其他追求轻薄设计的手机厂商，若采用三星的2nm GAA制程芯片，也可选择搭配此项封装技术。

关于SbS将首先应用于哪款平台，目前尚无定论。尽管有消息称三星正在为即将推出的Galaxy Z Flip 8折叠手机测试Exynos 2600芯片，但由于SbS技术对超薄设备尤其有益，三星也可能调整计划，使其在更合适的机型上首发。

市场分析普遍认为，Exynos 2700很可能会成为首款受益于SbS技术的处理器。而更受期待的则是Exynos 2800，它预计将成为三星首款搭载完全自研GPU的芯片。由于Exynos 2800的应用范围可能超越手机，延伸至更多领域，采用SbS封装将进一步释放其性能潜力。