继组装终端产品后 苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片

据财联社报道，苹果正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务。

此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。

而最新的谈判进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。

报道称，苹果公司与CG Semi半导体公司进行了会谈，该公司正在印度建设一个半导体封测代工（OSAT）工厂，而这也是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。

报道还指出，目前尚不清楚将在印度工厂封装哪些芯片，但大概率会是显示驱动芯片。

CG半导体向媒体表示，不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论。

尽管合作前景可期，但上述谈判目前均处于初步阶段。

知情人士透露，即便磋商取得进展，鉴于苹果严苛的质量标准，此次合作对CG Semi而言“或将是一场艰难的攻坚战”。

该知情人士补充道：“苹果同时在与多家企业洽谈供应链的各类合作，但最终能跻身其供应商名单的企业寥寥无几。”