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我国大尺寸半导体材料实现关键突破:首枚12英寸硅外延产品下线
2025-11-21 17:41:43
神评论
17173 新闻导语
中国电科实现12英寸硅外延产品关键突破,大尺寸半导体材料产业化迈入新阶段。了解技术进展与产业链布局,点击查看详情!
据“中国电科”官微发文,电科材料下属国盛公司大尺寸硅外延材料产业化项目取得重大进展,其首枚12英寸硅外延产品成功下线,标志着公司在大尺寸半导体外延材料领域实现了关键技术突破。
此次新产品的下线,使电科材料完成了硅外延技术和产品的产业链布局,正式迈入“大尺寸、全系列、高品质”的外延材料供应新阶段。
自南京外延材料产业基地启动建设以来,电科材料加速推进大尺寸硅外延材料的研发与产业化,已实现多尺寸、多类型外延材料的量产与稳定交付。
未来,电科材料将持续深化内部协同,加大科技创新力度,重点完善大尺寸外延片的产品系列与产能建设。

【来源:快科技】

