三星突破重大难关：HBM芯片终获英伟达认可 股价创一年新高

本周一，韩国科技巨头三星电子股价大幅上涨5%，只因该公司的12层HBM3E芯片产品终于通过英伟达认证测试，这意味着这家芯片巨头在全球人工智能芯片赛道上取得了重要突破。

三星HBM芯片取得重要突破

本周一，三星股价早间一度上涨5%至83400韩元，创下过去一年以来新高。在三星大涨的带动下，韩国综合股价指数上午上涨0.8%。

这背后的关键推动力是三星HBM芯片的重要进展：三星在多次尝试失败后，终于通过了英伟达对其第五代12层HBM3E产品的认证测试——这对于这家芯片巨头来说是一大重要里程碑。

韩国媒体报道称，三星正在准备向英伟达供应其12层HBM3E存储芯片，初期产量和供应量将有限。

此前，三星已经向AMD和博通公司供应了HBM3E产品，但始终未能通过英伟达的认证测试。据称，英伟达要求供应商实现超过每秒10千兆位元的HBM数据传输速度，远高于目前行业标准的8Gbps。

SK海力士仍领先

此前，三星的竞争对手、存储芯片SK海力士公司已经跑在了三星前方，已开始大规模量产并向英伟达供应HBM芯片，美光科技公司也紧随其后。三星将成为英伟达HBM芯片的第三家供应商。

不过目前来看，SK海力士仍然跑在队伍最前方。上周，SK海力士表示，该公司已完成了HBM4 芯片的开发，并推动其股价创下历史新高。

本周一，SK海力士的股价则呈横盘走势。而美光科技美股上周五下跌3.5%。

富国银行分析师Andrew Rocha指出，三星芯片的进展可能会对HBM的市场定价产生负面影响，“特别是如果三星以折让价格出售其产品以获取市场份额的话”。

Rocha补充说，随着美光股价现已接近170美元，目前市场对该公司即将发布的财报预期很高。