华为：美国制裁下台积电不能给我们产芯片 但已实现突破

在昨天的华为在全联接大会上，徐直军透露了多款华为自研芯片的研发进展，引来外界的围观。

按照徐直军的说法，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。

徐直军透露，华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。

“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”

徐直军指出，华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。