博世首座美国晶圆厂试产：未来5年投资75亿美元

博世宣布在美国加州Roseville的半导体工厂启动样品生产，这是博世在美国的第一家芯片厂，总投资20亿美元（约135.7亿元人民币）。

该工厂2023年从TSI Semiconductors收购并改造，获得美国商务部2.25亿美元（约15.3亿元人民币）资金支持，来自CHIPS法案，预计今年晚些时候开始商业生产。

工厂主攻碳化硅（SiC）芯片，主要用于管理高压电力，在电动车中帮助电池更高效地向电机传输电力，减少热量和能量损耗，提升续航和充电性能。

除了汽车，碳化硅芯片还能用于数据中心和国防应用，博世北美总裁Paul Thomas表示，AI热潮推动了数据中心对这类芯片的需求。

博世计划2031年前在美国投资高达75亿美元（约508.8亿元人民币），加强美国业务布局。

Thomas表示，美墨加贸易协定和供应链安全是博世加大美国芯片投资的原因之一，车企希望与能稳定供应的厂商合作。

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