消息称日月光调整先进封装报价，最高涨幅超 20%

7 月 1 日消息，据台媒 MoneyDJ 报道，业界消息称，外包半导体封装测试供应商日月光再度调整封装报价，涨价幅度最高超过 20%，市场预期其他封测厂有望进一步跟进。

注：日月光主营业务为半导体封装、测试及材料制造，是一家半导体制造服务公司。2024 年以 185.4 亿美元的营收在全球外包封测市场占比达 43.8%。

由于台积电的 CoWoS 产能供不应求，其外包比例持续提升，使得日月光承接的相关业务量持续增加。业界消息透露，本次涨价涵盖了晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装工艺，其美国主要客户也受到影响，最高涨幅超过 20%。

针对涨价策略，日月光 COO 吴田玉曾在今年股东会后接受媒体采访时回应称，涨价是一个非常敏感的问题，大致可以分为几个层面来看。首先是反映原材料价格的上涨，这类涨价具有其必要性；其次，则是基于投资金额增加和投资成本的考量。

据吴田玉介绍，日月光过去的年资本开支大约在 20 亿美元左右，去年这一数字提升至 53 亿美元，今年则进一步上调到 85 亿美元，未来不排除继续上调，这也是成本结构的一部分。

吴田玉还强调，企业经营不能只看短线，而要放眼长线。目前数据中心市场表现极其强劲，但公司也必须思考 AI 实体经济、汽车电子、人形机器人等下一波应用的投资布局。