AI算力驱动培育钻石 业内人士：2027年或迎放量期

据媒体报道，经历持续数年的行业低谷后，培育钻石赛道近期迎来拐点。

此前，该行业深陷产能过剩与价格崩塌的困境——核心产品1克拉培育钻价格从2021年约3万元的峰值，跌至2024年末的5000至6000元，跌幅超80%，一度被资本市场“抛弃”。

然而，反转的密码藏在AI算力产业的高速迭代中。随着高算力GPU芯片散热危机日益凸显，具备极致导热性能的工业金刚石（培育钻石的工业学名）摇身一变，成为突破芯片性能瓶颈的“硬核科技”材料。

大众熟知的培育钻石，本质是高纯度人造金刚石。传统工业领域仅用于切割与耐磨加工，以吨计价，附加值极低。

但其导热能力高达铜的5倍、硅的10倍，凭借这一物理特性，金刚石成功切入高端半导体散热赛道，完成了从“工业辅料”到“芯片核心材料”的价值跃迁。

近两年，国内AI算力基础设施高速建设，芯片制程持续向1纳米、0.7纳米高阶迭代，单位面积发热功率大幅攀升。

传统铜、铝散热方案已触及物理极限，成为制约芯片性能突破的关键瓶颈。在此背景下，金刚石的散热价值全面爆发，产品形态从“吨级工业原料”升级为“按片定制”的高端芯片散热贴，商业价值大幅跃升。

今年2月，英伟达重磅官宣技术革新——下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案，针对性解决高算力芯片的散热痛点。

此外，英伟达CEO黄仁勋在2026年首次中国行期间，专门与国内钻石材料供应商汇丰钻石科技展开专项会谈，聚焦第四代半导体钻石晶圆产业化落地，释放出积极绑定中国钻石散热供应链的明确信号。

芯片巨头英特尔同样深度入局。CEO陈立武近日在公开访谈中透露，公司已投资一家人造金刚石晶圆企业，并明确看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。

陈立武指出，英特尔正推进1纳米乃至0.7纳米的制程规划，但传统微缩路径面临成本与技术的双重挑战，因此开始从材料端寻找突破口，人造金刚石晶圆正是其中的重要布局方向。

金刚石散热业内人士表示，综合全行业现状判断，金刚石散热赛道预计2027年会迎来全面大规模放量周期。

市场规模层面，据中泰证券研报预测，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片市场规模有望达到87亿元，至2030年有望快速增长至592亿元，复合年均增长率超过50%。