332层大于400+层 铠侠闪存不跟三星玩数字游戏了

随着容量要求的提升，NAND闪存今年来堆栈的层数也一路飙升，三星、SK海力士等公司已经在生产400层以上的闪存了，然而闪存的发明人铠侠公司这次决定不跟进这种数字游戏了。

铠侠前几天官宣了第十代的Gen10 BiCS闪存，与上一代的Gen8相比，存储密度提升了59%，读取速度提升15%，写入速度提升25%，读取功耗改善40%，写入功耗也改善了30%。

Gen10的闪存堆栈层数也从上一代的218层提升到了332层，进步不小，但跟三星等公司力推的400+层闪存相比也少了很多，至少营销数字上不好看。

但铠侠认为他们的332层闪存优于业界的400+层闪存，还公布了具体的对比。

332层的闪存层数少了23%，但GB成本反而低了10%不到，能效提升了10%以上，可靠性提升35%以上。

不过铠侠的这种比较依然是田忌赛马型的，光比自己的优势了，没看到他们对比存储密度的，这方面应该还是400层的更强，不然三星他们也不会去提升层数了。

铠侠在闪存技术上还有一个自信的地方就是性能，这源于他们对CBA（CMOS直接键合）技术的掌握，2029年能做到4.8Gbps的接口速度，届时其他厂商预计还会停留在3.6Gbps水平，铠侠自认能领先美国及韩国的友商大约4年时间。

这里多说一句，大家觉得在闪存键合技术上有优势的厂商还有谁？估计很多人不会想到国内的YMTC。