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黄仁勋:英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产

导语
英伟达CEO黄仁勋宣布Vera Rubin AI超级芯片平台全面投产,性能较前代提升10倍,专为智能体工作负载打造,预计秋季发货。了解新一代AI工厂核心架构,点击查看详情!

6 月 1 日消息,在今日的 2026 台北国际电脑展主题演讲中,英伟达 CEO 黄仁勋宣布 Vera Rubin 全面投产。

Vera Rubin 为下一代 AI 工厂提供了 POD 规模的基础架构 —— 与上一代 Grace Blackwell 平台相比,其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍。

凭借成熟的开源 MGX 设计,英伟达供应链生态系统的数百家合作伙伴正在 30 多个国家 / 地区的 350 多家工厂中加速 Vera Rubin 的生产,黄仁勋表示供应链规模是 Grace Blackwell 的两倍。

Vera Rubin 是英伟达迄今为止规模最大的 POD 级平台 —— 五个专用机架组成一个庞大的 AI 超级计算机,专为智能体工作负载而设计。

该平台将 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Groq 3 LPX、NVIDIA Vera BlueField-4 STX 存储和 NVIDIA Spectrum-6 SPX 以太网机架整合到一个完全集成的系统中。

从英伟达官方公告获悉,Vera Rubin 的产品预计将于今年秋季开始发货。

COMPUTEX 2026 台北国际电脑展专题

【来源:IT之家】

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