台积电亮出新一代芯片技术 拟绕开ASML天价设备

据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。

此次公布了两项技术改进：一项名为“A13”，计划于2029年投入量产，有望应用于人工智能芯片。

另一项名为“N2U”，是一种更具成本效益的方案，适用于手机、笔记本电脑及AI芯片等产品。

台积电计划继续挖掘荷兰供应商阿斯麦现有极紫外光刻机（EUV）的潜力，而非转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）。后者每台售价高达4亿美元，约为此前机型成本的两倍。

台积电首席运营官兼高级副总经理Kevin Zhang表示：“我认为，我们的研发部门在利用现有EUV技术方面表现非常出色，同时设定了积极的技术微缩路线图。这绝对是我们的一大优势。”