三星展示超高容量密集封装技术：单颗芯片做到4TB！

三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。

核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。

而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。

路线图显示，三星超高密度固态硬盘的EDSFF规格具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。

第五代E3.S产品采用2Tb 32DP 16规格，实现128TB容量；而定于2027年问世的第六代E3.S产品，将升级至2Tb 32DP 32，将单盘容量推向256TB。