铠侠发停产通知：涉及TSOP封装产品 用于小容量MLC闪存

据媒体报道，铠侠近日正式通知客户，将停产采用“薄型小尺寸封装”（TSOP）的MLC NAND闪存产品。

该封装主要用于小容量（8Gb-64Gb）存储芯片，停产主因是产能与基材供应受限，导致相关产品线难以为继。

客户需在2026年5月30日前提交最终需求预测，最后订单截止日为2026年9月15日，最终出货期限定为2027年3月15日。这一时间表为下游客户预留了供应链调整窗口。

行业分析指出，MLC NAND单位价值较低，而当前AI热潮显著推升了高性能TLC/QLC闪存的需求。铠侠等头部厂商正将资源向高附加值产品倾斜。值得一提的是，三星在去年5月就推出了消费端MLC NAND闪存业务，进一步精简旗下的产品组合。

与此同时，存储行业正加速转向长期供应协议模式：美光已锁定首个五年期战略客户，三星正推动与核心客户的3-5年固定期限合同。铠侠目前仍维持年度定价与季度审查机制，但部分客户已主动提出延长协议至2027-2028年，相关谈判正在展开。