完工率达 99%：英特尔马来西亚先进半导体封装厂今年将全面投产

3 月 19 日消息，马来西亚总理兼财政部长拿督斯里安瓦尔 · 易卜拉欣（Datuk Seri Anwar Ibrahim）于 3 月 17 日宣布，英特尔位于马来西亚的先进封装工厂（代号“鹈鹕项目”）将于今年晚些时候全面投产。

根据科技媒体 TechPowerUp 此前报道，英特尔在马来西亚的先进封装工厂已于 2025 年年底进入最后阶段，项目完工率达到 99%。

易卜拉欣在推文中指出，他已会见英特尔高管陈立武（Lip-Bu Tan）及其他管理层，听取其核心团队在马投资扩张进展详细汇报，讨论重点紧密围绕如何有效支持先进封装综合体以及发展组装与测试制造，并共同审查了项目进度。

英特尔代工业务执行副总裁兼总经理纳加 · 钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）在汇报期间勾勒了项目的具体实施路径。他指出，该综合体第一阶段的运营规划将明确从先进封装的组装与测试工作着手。

该工厂为支持大批量芯粒（Chiplet）设计，专门引入了 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和 Foveros 技术，能够全面处理裸片分拣、准备及完整生产流程。

英特尔高度重视这一项目，其总投资规模约达 70 亿美元。为确保工厂顺利完工，公司近期又追加了 2 亿美元投资，力求将马来西亚打造成其区域性的先进封装核心枢纽。

英特尔目前正致力于扩大封装尺寸，计划将现有的 100x100 毫米封装升级至 120x120 毫米。尺寸扩大后，芯片支持的 HBM（高带宽内存）堆叠数量将从目前的 8 组增加至 12 组。公司进一步规划，到 2028 年将推出 120x180 毫米的超大封装，届时可容纳高达 24 组 HBM。

为满足 AI 芯片制造商对更高带宽和更紧密集成度的需求，英特尔还升级了最新版本的 EMIB-T 技术。该技术融合了硅通孔（TSV）工艺，可完美支持现已进入量产阶段的下一代 HBM4 内存。

附上相关截图如下：