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苹果 M5 Pro 芯片 GeekBench 跑分曝光:多核破 2.8 万,逼近 M3 Ultra

2026-03-07 12:03:31 神评论
17173 新闻导语

苹果M5 Pro芯片GeekBench跑分曝光:多核破2.8万,逼近M3 Ultra性能!采用台积电3nm工艺,18核CPU+融合架构,性能飙升。点击查看详细对比数据!

3 月 7 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(3 月 6 日)发布博文,报道称在 GeekBench 6.5 跑分库中,发现了苹果 M5 Pro 芯片踪迹,单核成绩为 4242 分,多核成绩为 28111 分。

苹果 M5 Pro 芯片采用台积电第三代 3 纳米工艺(N3P),最高配备 18 核 CPU,由 6 个“超级核心”(Super Cores)和 12 个性能核心组成;GPU 方面最高 20 核,最高支持 64GB 统一内存,带宽提升至 307GB/s。

苹果 M5 Pro 芯片最大的亮点在于采用“融合架构”(Fusion Architecture),通过先进封装技术将两个芯片模组连接,实现高带宽、低延迟的单芯片体验。

援引博文内容,附上苹果 M5 Pro 芯片跑分成绩如下:

单核成绩多核成绩M5 Pro 芯片(18 核 CPU)424228111M5 Max 芯片(18 核 CPU)426829233M4 Max 芯片(16 核 CPU)404926509M3 Ultra(32 核 CPU)324728169

【来源:IT之家】
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