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科学技术部部长阴和俊:中国芯片攻关取得新突破

导语
科技部部长阴和俊宣布中国芯片攻关新突破:柔性AI芯片FLEXI、6英寸InP光芯片、3nm设计及麒麟回归,创新指数全球第10,开源大模型领跑。

3 月 5 日消息,据央视新闻报道,今天,十四届全国人大四次会议首场“部长通道”在人民大会堂举行,科技部部长阴和俊发表了重要讲话,谈及了我国在科技领域取得的成就。

阴和俊表示,我国科技事业快速发展,科技实力跃上新台阶,创新指数排名上升至全球第 10。他提到,中国芯片攻关取得了新突破,同时开源大模型领跑全球。

注意到,我国近几年来芯片技术不断更新,各个领域都有突破。今年 1 月,我国开发出“能屈能伸”的柔性 AI 芯片 —— FLEXI,突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。去年 8 月,我国成功开发 6 英寸 InP 激光器与探测器外延工艺,有望推动国产光芯片成本大降。

去年 5 月,小米玄戒 O1 亮相发布,央视新闻评价其是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。去年 9 月,麒麟芯片正式回归,华为 Mate XTs 三折叠手机官宣搭载麒麟 9020 处理器。

【来源:IT之家】

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