9 月 30 日消息，当地时间 9 月 30 日，新思科技宣布与亚马逊达成多年期定制芯片 IP 战略合作协议，合作范围进一步拓展至云端及 AI 赋能的工程研发领域。
官方表示，通过引入新思科技的芯片知识产权以及 AI 驱动的工程软件解决方案，将加速亚马逊定制芯片与 AWS 基础设施的工程研发进程。
双方达成多年期、总额超 10 亿美元（注：现汇率约合 67.18 亿元人民币）的合作协议，新思科技将借助 AWS 服务加快自身产品迭代步伐，并与亚马逊协同针对 Trainium 与 Graviton 芯片深度优化新思科技旗下的软件工具。
此外，新思科技工程团队还将全面引入亚马逊弹性计算云（Amazon EC2）与 Amazon Bedrock，以此加速其前沿产品的开发效率。
【来源：IT之家】
