台积电中科 1.4 nm 晶圆厂瞄准 2028 年量产，剑指全球 AI 芯片制造中心

台积电 2nm 制程已按计划于本季度投产。中国**《经济日报》今日指出，由于（2nm）良率表现优于预期，位于台中科学园区（中科）的 1.4nm 新厂建设进程将进一步加快。

据介绍，中科新厂已于今年 11 月初启动基桩工程，预计在 2027 年底前完成风险性试产，并于 2028 年正式投入量产。目前，其设备大楼的招标作业已经完成，预计主体厂房工程的招标工作也将在近期陆续展开。中科管理局此前透露，台积电已确认该厂区将从原计划的 2nm 转为 1.4nm 甚至更先进制程。

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该投资项目规模庞大，计划兴建四座厂房及办公大楼，总投资额预估高达 1.5 万亿新台币（现汇率约合 3348 亿元人民币）；项目投产后，初期年营业额预计将超过 5,000 亿新台币（现汇率约合 1116 亿元人民币）。

供应链相关人士表示，出于分散地缘风险的考虑，市场对 2nm 制程的需求显得尤为迫切。加之南部科学园区沙仑基地的开发进度可能无法及时满足需求，更先进的 1nm 级制程未来也有可能提前在中科厂区部署。

另外，供应链消息指出，台积电在美国亚利桑那州的新厂未来预计也将导入 2nm 至 1.6nm 的先进制程，而更先进的 1.4nm 制程将优先在中国**量产。中科新厂量产后，有望成为全球最大的 AI 及 HPC 芯片生产基地，为客户在 2nm 之外提供更先进的芯片选择。

台积电的扩产计划也持续带动供应链集聚。截至目前，中科园区已核准进驻的半导体相关厂商已达 17 家。台中科学园区的整体表现也呈现增长态势，去年营业额突破 1.04 万亿新台币（现汇率约合 2321.28 亿元人民币），同比增长 10.2%，创下历年第三高。今年前 10 个月累计营业额已达 9,118.85 亿新台币（现汇率约合 2035.33 亿元人民币），其中集成电路产业营业额占比提升至 82.6%。