6 年间单片晶圆毛利润暴涨 3.3 倍，SemiAnalysis 称台积电地位难撼动

半导体行业分析机构 SemiAnalysis 于 12 月 23 日在 X 平台发布推文，报告称台积电（TSMC）自 2019 年进入 EUV（极紫外光刻）时代以来，彻底改写了晶圆代工行业的经济规则，已完全主导了先进制程市场。

回顾 2005 年至 2019 年的十五年间，台积电的定价策略极为保守。当时受限于智能手机市场对成本的敏感度以及激烈的行业竞争，台积电的晶圆平均售价在 15 年里仅上涨了 32 美元，年均增长率仅为 0.1%。

然而，2019 年成为分水岭。随着摩尔定律放缓，极紫外光刻（EUV）光刻机的高昂成本（单台约 2.35 亿美元）提高了门槛，但也赋予了台积电重塑商业模式的机会。

援引博文介绍，台积电于 2019 年全面拥抱 EUV 技术以来，该公司晶圆的平均售价（ASP）以每年 15.9% 的复合增长率攀升，六年间累计涨幅达 133%。

更为惊人的是，其单片晶圆的毛利润在 2025 年达到了 2019 年水平的 3.3 倍。这一数据表明，台积电正利用其不可替代的市场地位和广泛的生态合作伙伴网络，掌握了极高的定价权，并将上涨的成本成功转嫁至下游。

在 2019 年之前，台积电每增加 1 美元的生产成本（COGS），晶圆售价仅增加 1.43 美元，即获得 0.43 美元的增量利润。

而在 2019 年之后，同样的 1 美元成本增加，却能推动售价上涨 2.31 美元，意味着增量利润飙升至 1.30 美元以上。

这种“高投入、更高回报”的模式，主要得益于英伟达、AMD 和苹果等客户对 AI 及高性能计算芯片的刚性需求，这些客户更看重性能而非单纯的价格。

不同于三星因良率问题仅能自用 EUV 产能，台积电通过 OIP（开放创新平台）深度绑定了全球顶级芯片设计商。随着先进封装技术的引入，这种技术锁定进一步加深。目前，无论是英特尔代工还是三星代工，都无法在先进制程的产能和良率上对台积电构成实质威胁。

该媒体认为在真正的挑战者出现之前，台积电这种由“系统性供应不足”和“高资本密集度”支撑的卖方市场格局将难以撼动。