全新内存来了!性能秒杀DDR5/GDDR7
JEDEC发布SPHBM4内存标准,512-bit位宽实现HBM4级带宽,性能秒杀DDR5/GDDR7!了解这款革命性内存如何填补市场空白。
JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代),只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽,同时兼容传统有机基板,从而提供更大的容量、更低的集成成本。
可以说,它是介于传统DDR与新型HBM之间的一种内存,可填补HBM在诸多市场的空白,但不会用于显卡而取代GDDR显存。

HBM内存一般采用1024-bit或者2048-bit位宽,从而拥有无可匹敌的性能、带宽与能效,但如此超高位宽也会占用大量宝贵的芯片面积,不仅限制了单颗堆叠数量、封装容量,还进一步制约了单个AI加速卡的性能、计算集群的整体算力。
SPHBM4采用了4:1串行技术,从而将位宽从2048-bit降至512-bit,同时保持同等带宽,依然远胜DDR5。
不过,JEDEC并未明说,这是将数据传输率提升至原有的4倍(32GT/s),还是引入了更高频率的新型编码方案。
SPHBM4封装内部使用了业界标准的基础Die、HBM4 Die,从而确保单个堆叠的容量看齐HBM4、HBM4E,最高可达64GB,并简化了控制器设计、整体封装结构,降低了成本。
理论上讲,SPHBM4的容量甚至更高,可以达到HBM4的四倍。

你可能回想起HBM作为显卡显存的日子,SPHBM4会不会成为新的显存?
显然不行。
这是因为,SPHBM4的首要设计目标是达到HBM4级的带宽,保证性能和容量,而不是控制成本和功耗。
SPHBM4的成本显然低于HBM4、HBM4E,尤其是可以不使用昂贵的中介层,但仍然是堆叠式设计,自然要比普通DRAM芯片更贵。
同时,它还需要配套的基片接口、TSV硅通孔技术、先进封装集成技术,不可能在成本上降到GDDR的级别。
所以,在显卡使用一颗SPHBM4取代多颗GDDR6/7,反而会更贵,性能提升效果却不会太明显。

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