全球首个光子芯片全链垂直大模型 LightSeek 开放:整合国内首条中试线数据,整体研发效率提升 7 倍
全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek开放!整合国内首条中试线数据,研发效率提升7倍,芯片设计周期从6-8个月缩短至1个月。
上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)今日宣布开放全球首个光子芯片全链垂直大模型 —— LightSeek。

据介绍,LightSeek 是一个能像经验丰富的工程师一样思考的智能助手,不仅能帮你设计芯片,还能预测生产中的问题,甚至直接优化制造流程。

依托四大专业化数据库,基于千亿级参数多模态大模型架构,LightSeek 融合光子芯片领域专业知识,具备全链路深度认知与专业数据理解能力,支持多轮交互问答、技术文档生成、参数智能分析。
LightSeek 不仅能“翻译”不同领域的语言,为科研人员、工程师及产业团队提供从研发到产业化落地的专业级、场景化解决方案。同时,LightSeek 覆盖芯片研发的每个环节:需求分析、器件设计、生产制造、测试验证,为芯片设计到量产全链路提供智能支撑体系。

LightSeek 的数据库涉及的工艺数据、工程数据均来源于 CHIPX 自主建设的国内首条光子芯片中试线。
从公告获悉,该中试线于 2024 年 9 月启用,采用 110 纳米 6/8 寸 CMOS 兼容工艺,配备 110 台国际顶级设备,并于 2025 年 6 月成功实现 6 寸薄膜铌酸锂晶圆下线。通过持续流片与工程迭代,已积累超过几十万组经生产验证的真实工艺数据,形成数据反哺、模型进化、制造优化的闭环体系,更好地服务于该领域的研发与应用、工程师专家协作校验。

实际应用表明,借助 LightSeek,光子芯片“设计-仿真-流片-测试”周期由传统 6-8 个月缩短至 1 个月,整体研发效率提升 7 倍,显著缩短迭代周期,降低研发成本。
未来,LightSeek 将依托光子芯片中试线工艺数据的不断迭代和升级,也将开放接口向行业全面开放:
支持企业训练专属私有模型;
与国产设备厂商合作推动智能体与设备直连;
联合科研院所、企业共建标准体系与生态协同。
上海交通大学无锡光子芯片研究院(CHIPX)于 2021 年 12 月份在无锡市与上海交通大学深化全面合作的框架下成立,研究院由无锡市滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同参与建设。

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