台积电封装产能供不应求 苹果高通转向英特尔寻求破局

据媒体报道，全球AI芯片与高性能计算需求激增，推动台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能需求暴涨。

尽管台积电持续扩产，产能缺口仍成为制约AI/HPC芯片供应的关键瓶颈，部分客户开始评估英特尔等替代方案。

分析认为，由于台积电CoWoS产能目前主要被英伟达、AMD 与大型云端客户包揽，新客户的排单弹性有限，使得其他芯片大厂开始积极评估其他先进封装技术，而在先进封装技术领域，英特尔的技术实力与台积电相当。

目前，英特尔先进封装技术主要分为2.5D 的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）以及3D 的Foveros。

业界普遍关注的台积电CoWoS则属于2.5D 大型硅中介层封装，是目前支持最多颗HBM 堆叠、也是AI GPU 最主要采用的技术。与英特尔的两项方案相比，CoWoS 成熟度高、产能规模最大，并拥有广泛的HPC/GPU 客户，因此仍是市场主流。

行业分析指出，伴随AI、数据中心及定制化芯片需求爆发，头部芯片厂商正积极重构供应链组合。苹果与高通在人才招聘中明确要求英特尔封装技术经验，释放出供应链多元化信号。

未来先进封装领域可能从台积电CoWoS单极主导，逐步转向“台积电-英特尔双供应”格局，以增强产业链抗风险能力。