台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代

随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。

由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客户承包，留给新客户的排程弹性和空间非常有限。

这使得其他芯片大厂不得不开始积极评估并布局多元化的封装路线，包括苹果和高通在内的多家科技巨头，正积极在其新招聘的职缺中明确要求具备Intel EMIB和Foveros等封装技术的经验。

苹果公司正在招聘DRAM封装工程师，其技能要求中明确列出了对CoWoS、EMIB、SoIC以及PoP等多种先进封装技术的熟悉程度。

同时，高通资料中心事业部的产品管理主管职缺，也将Intel EMIB列为一项重要的专业技能。

Intel CEO及高层过去曾多次强调，自家的Foveros和EMIB技术已吸引了多家客户的兴趣，并具备大规模量产的能力。

其中EMIB属于2.5D封装，采用嵌入式硅桥连接多颗芯片，实现水平整合，无需大型硅中介层，具备成本较低和散热优良的优点。

Foveros属于3D垂直堆叠封装，通过硅通孔（TSV）进行异质垂直堆叠，适合混合不同制程的芯片，具有高密度和省电的特性，Meteor Lake、Arrow Lake与Lunar Lake均采用了此项技术。

而台积电的CoWoS则属于2.5D大型硅中介层封装，是目前支持最多颗HBM堆叠的解决方案，也是AI GPU最主要采用的市场主流技术，优势在于成熟度高、产线规模大。

市场人士指出，苹果和高通此次明确点名Intel技术，被视为产业开始走向多元化布局的信号，也预示着未来先进封装可能从单一依赖CoWoS，逐渐走向“双供应模式”。