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大众宣布自研SoC芯片!未来3至5年量产交付

导语
大众汽车宣布自研SoC芯片,未来3-5年量产交付,单颗算力500-700TOPS,提升智驾系统实时决策与安全冗余能力,投资2亿美元,2025年投入量产。

今日,第八届中国国际进口博览会正式开幕。

据媒体报道,大众汽车在进博会上宣布,其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程,将在中国自主设计与研发系统级芯片(SoC)。

该芯片预计将在未来三至五年量产交付,拥有单颗500至700TOPS算力,将显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力。

CARIAD中国CEO韩三楚表示,自研芯片是一次战略性投资,金额约为2亿美元。

据地平线介绍,酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将于2025年正式投入量产,为双方在华智能驾驶自主研发合作的“第一阶段”画上圆满句号。

随着自研系统级计算方案的发布,合作“第二阶段”正式开启,地平线将进一步赋能大众汽车集团强化本土智驾全栈研发能力,推动高性能、安全可靠的一体化智能驾驶解决方案的规模化量产与商业落地。

大众汽车集团管理董事会主席奥博穆表示,“作为一家全球科技驱动型企业,大众汽车集团持续在关键未来技术领域夯实创新根基。中国市场在这一进程中发挥着至关重要的作用。通过在中国自主设计与研发系统级计算方案,我们正在掌握未来智能出行的关键技术,这将进一步巩固集团的长期创新能力,并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”

【来源:快科技】

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