硬扛的后果！安世荷兰摊牌：不知何时中方放行 多数产品均在中国完成封装

就荷兰政府强占中资半导体企业引发芯片“断供”一事，我国已经回应，对其进行了管控和制裁。

面对如此情况，美国媒体获取的一封日期为“11月3日”的致客户信显示，安世（荷兰）告知受影响客户，其无法确定中国东莞工厂的芯片供货能否恢复、何时恢复。

外媒在报道称，在这封应被视作“正式不可抗力通知”的信件中，安世（荷兰）狡辩称，在重新获得东莞工厂的“供应链监管权”之前，公司无法“监督该工厂产品的交付可行性及交付时间”。

有趣的是，信中只字不提是自己停供晶圆在先，才导致安世（中国）无法正常生产，造成了全球半导体产供链的动荡和混乱。

声明补充道，“我们正尽快进一步厘清中方相关举措对安世半导体在中国的生产设施及分包商造成的影响范围与具体后果”。

对此，荷兰科技专业网站“Bits&Chips”指出，安世半导体约70%的产品均在中国完成封装，因此除非通过外交途径达成解决方案，否则欧洲前端市场将面临封装产能的紧急短缺。