NVIDIA新一代显卡Feynman首发1.6nm工艺:有一绝技
NVIDIA Feynman显卡首发台积电1.6nm A16工艺,搭载背面供电技术,性能提升10%,功耗降低20%,专为AI芯片优化,2027年问世。
在前两天的GTC华盛顿大会上,NVIDIA又发布了多款重量级AI产品,以Rubin GPU为核心衍生了多款超高性能AI服务器。
在这次会议上,NVIDIA也揭示了新一代产品,那就是代号Feynman的GPU,名字来源于美国理论物理学家理查德·费曼,是量子力学大佬,1965年获得了诺贝尔物理学奖。

当然,现在是没有公布Feynman架构的任何规格的,只知道会搭配下一代HBM内存,至少要到2027年才会问世。
不过Feynman这一代的GPU会有一个重要变化,那就是首发台积电的A16工艺,也就是1.6nm级别的工艺,是2nm的下一个节点,实际上它才是最初的2nm完整版。
除了具备N2工艺的GAA晶体管结构之外,A16工艺有一个绝技,那就是加入了背面供电技术,类似Intel在18A工艺中PowerVia的做法,但台积电的背面供电技术路线不同,使用的是SRP背面供电,提升了密度和性能,还提高了供电能力。

根据台积电的说法,相比N2P制程,A16在相同Vdd(工作电压)下性能提升8-10%,在相同速度下,功耗降低15-20%,晶片密度高达1.10倍,特别适用于具有复杂讯号线路和高密度供电线路的高性能计算(High-Performance Computing,HPC)产品。
总之,A16工艺比N2工艺更适合AI芯片,能效会更高,这可能跟未来的AI芯片功耗越来越高有关,现在的Vera Rubin Ultra都要超过4000W了,就算使用液冷散热都有很高压力,Feynman这一代功耗只会更高。
NVIDIA的Feynman将会是台积电A16工艺的第一个客户,这也是20多年来NVIDIA再次首发台积电的全新工艺,要知道这十多年来都是苹果首发新工艺,毕竟NVIDIA今年或者明年就会变成台积电最大客户,取代苹果的地位。

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