东风奕派 eπ007+ 官宣 11 月 10 日上市，配备激光雷达 + 高通骁龙 8295P

东风奕派旗下全新车型 eπ007+ 宣布将于 11 月 10 日上市。新车最大的亮点在于车顶配备激光雷达，全系标配高通骁龙 8295P 芯片，并配备全新轮辋造型。

外观方面，东风奕派 eπ007+ 长宽高分别为 4880*1915*1476mm，轴距达到 2915mm；整体设计基本延续在售车型，车顶配备激光雷达，采用全新轮辋造型。

此外，新车全系标配高通骁龙 8295P 芯片，配备双电机智能电四驱系统，支持 3 秒级零百加速，全系标配随速升降电动尾翼。