英伟达发布超级芯片：性能提升3倍 HBM4显存正式登场

在GTC October 2025大会上，英伟达首席执行官黄仁勋正式揭晓了下一代Vera Rubin超级芯片平台。该平台创新性地将一颗Vera架构CPU与两颗Rubin架构GPU集成于同一主板，并支持最多32个LPDDR内存插槽，同时率先采用新一代HBM4高带宽显存技术。

黄仁勋在主题演讲中透露，目前Rubin GPU已进入实验室测试阶段，采用台积电先进制程工艺制造。每颗GPU配备8个HBM4接口和两颗达到光罩尺寸的核心芯片。配套的Vera CPU则搭载88个定制Arm架构核心，最高支持176线程并行处理。

根据英伟达公布的技术路线图，首代Vera Rubin NVL144平台将实现3.6 Exaflops的FP4推理算力和1.2 Exaflops的FP8训练算力，相较前代GB300 NVL72平台性能提升约3.3倍。该系统配备288GB HBM4显存，带宽达到13TB/s，并通过NVLINK-C2C互联技术实现1.8TB/s的传输速率。

更令人瞩目的是，英伟达还预告了2027年下半年将推出的Rubin Ultra NVL576平台。这款超级计算平台将集成规模扩展至576个节点，GPU升级为四颗光罩尺寸核心，FP4精度算力跃升至100 PFLOPS，并搭载1TB HBM4e显存。其FP4推理算力预计将达到15 Exaflops，较GB300基准实现14倍的跨越式提升。

这一系列技术突破标志着人工智能计算基础设施即将进入新的发展阶段，为复杂AI模型的训练与推理提供了前所未有的算力支持。