iPhone 18系列首发自研基带C2：替代高通

据媒体报道，苹果明年推出的自研基带C2将采用台积电4nm工艺制程，由iPhone 18系列首发搭载，替代现有的高通方案。

在今年上半年，苹果推出的iPhone 16e首发自研基带C1，这是首款由苹果设计的蜂窝网络调制解调器，具备快速稳定的5G网络连接性，这颗基带芯片采用4nm工艺，接收器采用了7nm工艺，两部分都由台积电负责。

明年苹果将带来全新的C2基带，支持5G毫米波，由iPhone 18 Pro系列首发搭载。尽管高通与苹果的技术许可协议到2027年仍然有效，但随着苹果自研基带芯片得上线，预计到2026年，高通在苹果调制解调器市场的份额将大幅度减少，可能会降至20%。

另外，iPhone 18系列首发的A20芯片将首次采用台积电2nm工艺制程，这标志着iPhone正式迈入2nm时代。

业内人士指出，明年将是台积电2nm商用的第一年，苹果、高通、联发科都会在第一时间推出新产品，因台积电2nm产能供应紧张，苹果已向台积电预订大部分产能，从而拉开与竞争对手的距离。