10 月 14 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）当地时间昨日在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测。
该机构认为全球 300mm（12 英寸）前端晶圆厂设备支出今年可达 1,490 亿美元（注：现汇率约合 9,990.49 亿元人民币），同比大增 31%；未来数年则将维持超一成增幅，到 2029 年达 2,270 亿美元（现汇率约合 1.52 万亿元人民币）。
强劲的设备支出由大规模的产能建设支持。机构认为今年全球有 26 个新的 12 英寸晶圆厂产线项目开工，而这一数目在 2027 年将是 18 条；今年的 12 英寸产线投运数量是 13 条，明年则会是 23 条。
全球 12 英寸晶圆厂的建设支出在今年增长 23% 至 475 亿美元，明后年则将分别达到 633 亿美元和 684 亿美元。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：
半导体需求的增长正日益转化为全球半导体行业实体的产能扩张。
最新展望显示，设备投资正在增强，且有大量晶圆厂项目即将投产。这一扩张将提供必要的制造基础，以支持 AI、HPC 以及广泛的下一代半导体应用。
参考
U.S. Construction Pipeline Expands Amid Strong Global 300mm Investment
【来源：IT之家】
