亿道(Emdoor)在英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection 2026)上首发JX200双卡液冷AI工作站。
机身容积20.4L，可容纳2张具备32GB显存的英特尔Arc Pro B70专业显卡。
JX200基于集成英特尔第14代酷睿处理器HX变体的IRX-HM770 MoDT主板，搭配240规格一体式(AIO)液冷散热器，支持最高168W满功耗性能释放。
JX200工作站旁边还可看到IRX-HM770主板本体，其拥有2条DDR4 SO-DIMM内存插槽，提供2个支持PCIe Gen5的MCIO接口，具备3个M.2 PCIe SSD盘位，此外还有雷电4、HDMI、DisplayPort、RJ-45等接口。
亿道首款第3代英特尔酷睿Ultra处理器“Wildcat Lake”高能效迷你主机FP09也有展出，采用0.9L全塑胶机身，支持35W性能释放，内置Wi-Fi 7无线网卡，提供2个2.5GbE网口，兼容VESA壁挂规范。
【来源：快科技】
