22 纳米工艺，华大北斗推出全新一代北斗三号短报文通信 SoC 芯片“HD6180”

在 9 月 24 日召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，全新一代北斗三号短报文通信 SoC 芯片 HD6180 正式发布。

这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化 SoC 芯片，由深圳华大北斗科技股份有限公司研发。据介绍，这款全新的北斗三号短报文通信 SoC 芯片在性能、功耗和集成度等方面有了全面的提升。

查询获悉，该芯片采用 22 纳米工艺制程，进一步提高芯片系统性能、降低系统功耗，可以更好地满足手机、穿戴设备应用的极致要求。其采用设计难度更大的 RDSS 射频收发一体化高集成度架构，使芯片面积和成本得到进一步优化，封装后的芯片面积达到了 3 毫米 ×3 毫米左右。

在弱信号通信能力方面，该芯片提升了译码灵敏度达到-130dBm，强化了芯片在弱信号环境下的通信能力。

在卫星信号捕获能力方面，该芯片提升了芯片捕获卫星信号的速度，首次捕获时间不超过 2 秒。

在解码能力方面，该芯片全面支持了 T、P 双模解码，更灵活地满足了行业和消费类应用场景的多样化需求。

在芯片功耗方面，该芯片工作功耗降低至 22mW 以下，较行业主流产品，功耗降幅超过 80%，遥遥领先同业水平。

北斗短报文通信是人们可以通过北斗卫星提供的短报文通信功能，实现基于卫星短信的双向通信，确保了极端环境下的通信安全。