近期马斯克在公开访谈中给出了自己的判断，大概两到三年时间内，中国就能依托自主可控的光刻技术与全链条芯片制造能力，补齐当前阶段的算力供给缺口。
就在之前接受央视财经专访的过程中，马斯克也提到，目前中国本土的AI大模型技术，从整体表现来看完成度非常出色，靠单位算力输出的实际性能，几乎站在了全球顶尖梯队。
他进一步解释，自己认为中国解决算力供给问题的速度，会比绝大多数海外行业从业者预估得更快，给出了一个粗略的预判，大概两到三年内，中国就能依靠自主突破的光刻技术与成熟芯片制造体系，把当前的算力缺口完全补齐。
早前举办的All-In科技峰会上，NVIDIA CEO黄仁勋也曾回应过主持人提出的相关问题，当时他被问到中国什么时候能完全自主研发出先进光刻机，黄仁勋给出的判断是，中国到2030年左右就能拿出完全自研的先进光刻系统。
黄仁勋还补充提到，一旦相关核心技术完成突破走向成熟，中国本土企业就会爆发出极强的大规模量产能力，这些国产半导体制造设备进入本土晶圆厂完成规模化落地，只是时间早晚的问题。
两位全球科技行业头部企业的掌舵人先后给出的相似判断，也侧面印证了国内半导体全链条自主研发的推进速度远超外界此前的预期，从光刻设备到成熟制程芯片制造的各项技术突破，正在逐步形成合力，最终为AI产业的健康发展筑牢稳固的算力底盘。
【来源：快科技】
