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台积电 N3P 工艺,苹果 iPhone 17 A19 芯片 Die-shot 图曝光

2025-09-24 18:42:13 神评论
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苹果iPhone 17 A19芯片Die-shot图曝光!基于台积电N3P工艺,性能、能效、AI能力全面升级,GPU核心增加,游戏体验更流畅。点击查看详情!

科技媒体 chipwise 昨日(9 月 23 日)发布博文,分享了两张 Die-shot 图片,展示了苹果 A19 芯片的正面图和背面图。该芯片基于台积电第三代 3nm 制程(N3P),相比 A18 的 N3E 工艺在晶体密度、能效和性能上均有所提升。

在 CPU 部分,A19 延续了混合核心设计,即同时包含高性能核心与高能效核心,以在多任务和轻负载间灵活调度。GPU 上增加了更多核心数,这将直接提升图形渲染速度和游戏表现。核心架构的平衡优化,让该芯片既能满足高性能需求,又保持良好的能耗控制。

苹果 A19 芯片背面图,图源:chipwise

苹果 A19 芯片正面图,图源:chipwise

查询公开指令,消息源 @highyieldYT 分析该图片后认为,苹果 A19 芯片共有 2 个 P 核心(共享 8MB L2$),4 个 E 核心(共享 4MB L2$),一个 8 核 NPU(苹果称之为 16 核),2 个 6MB 系统级缓存(SLC)和一个 5 核 GPU。

苹果还升级了 A19 的图像信号处理器(ISP)、显示引擎和神经网络引擎,意味着更强的 AI 运算能力、更优的图像处理效果以及更智能的功耗管理。例如,ISP 升级可提升拍照和视频的细节表现,神经引擎的改进有助于在设备端进行更复杂的机器学习任务。

【来源:IT之家】
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