风冷可以退场了！全球首个1MW液冷超节点发布：单芯片5000W散热

宁畅今日正式推出全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案，单柜总散热能力达到1MW，为下一代高功耗AI芯片和高密度算力集群提供系统级散热支撑。

目前不少MW级方案本质上是多个数百千瓦机柜并联叠加。宁畅的方案是单柜原生1MW，这意味着1000kW热量必须在有限空间内被均匀带走，对流量分配和流阻控制要求极高。

针对这一难题，宁畅将比流量做到1.2LPM/kW，整柜均流精度控制在1%以内。联合部件厂商定制的大口径快插接头采用低流阻设计，流体阻力较现有规格降低58%。

单芯片散热能力是方案的另一个核心。宁畅单芯片散热承载能力在全球率先迈入5000W级，1U单节点解热能力达到28kW，均为业界公开方案中的最高水平。

该方案在国内率先实现正交全液冷与全盲插。液冷范围覆盖计算节点、交换节点、供电模块及供电母排，计算与交换节点推入机柜即可完成水路连接。

同时，该方案将供液水路与供电区域物理隔离，可降低漏液对供电器件的影响，提升整机安全性。

散热正在成为AI硬件竞争的主战场。单芯片功耗已普遍突破1kW，英伟达Vera Rubin平台更是全球首个100%液冷的AI计算平台，彻底取消风扇。

TrendForce预估，液冷在AI芯片中的渗透率将从2025年的33%提升至2026年的53%，2027年逼近60%。

在这一趋势下，整机柜散热方案的价值量持续攀升，在高功耗AI芯片场景下，风冷已经可以退场了，液冷正从选配变为标配。