8 月 24 日消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于 2026 年 8 月 31 日-9 月 2 日在江苏无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。
中微公司今日预告，将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD 等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。
注：MOCVD 的全称是金属有机化合物化学气相沉积，简单来说，它是一种在半导体材料表面“生长”超薄晶体薄膜的核心工艺技术。
公开资料显示，中微公司总部位于上海，是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，已开发出等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备。
【来源：IT之家】
