芯擎科技自研车规级 7 纳米 AI 加速芯片“天工 100”量产，实现千元级硬件成本

8 月 14 日消息，8 月 12 日，芯擎科技宣布自研车规级 7 纳米 AI 加速芯片“天工 100”（NNA100）全面量产，同步向整车厂、Tier1 等生态伙伴批量供货。

据官方介绍，作为国内首款面向端侧智能体 AI 应用、即插即用的独立车规大模型加速芯片，“天工 100”补齐了国产端侧算力扩容方案的短板，为智能体快速落地本地大模型提供完整的国产化算力底座。

当前的行业主流方案多依赖更换整车主控 SoC 实现大模型升级，改造成本高、周期长，难以适配存量车型的迭代。芯擎“天工 100”AI 加速芯片开创了独立外挂式车规 AI 加速器，也是国内唯一无需重构整车 E/E 架构、兼容全品牌座舱主控的车规级专用 AI 加速芯片。

极简部署：搭载 PCIe4.0、USB3.2 双高速接口，插卡式硬件形态，无需改动原车机软硬件，新车、存量车型均可无感升级 AI 算力，交付周期大幅缩短。

独立独享算力带宽：96 TOPS INT8 算力，标配 102GB/s 独立 LPDDR5 内存带宽，AI 推理资源完全隔离，不抢占中控、仪表、车控基础算力，解决内存碎片化、大模型推理掉速痛点。

支持 3B-7B 大模型或多个 4B 模型同时运行，流畅支撑多模态交互、车载 AI Agent 实时响应。

车规安全合规：通过 AEC-Q100 Grade3、ISO26262 ASIL-B 认证，内置硬件 HSM 安全加密模块，硬件隔离防护用户语音、图像交互隐私；集成 Cortex-A78AE 功能安全 CPU，支持芯片自启动独立运行，满足车载严苛长时稳定运行要求。

“天工 100”精准锚定 AI 座舱等端侧大模型的普惠需求，实现千元级硬件成本，相比高算力双控 AI BOX 方案成本至少减半，依托高度开放的软硬件生态，可大幅降低客户落地门槛。

“天工 100”具有极强的硬件兼容性，包括芯擎“龍鹰一号”座舱芯片和“星辰一号”智驾芯片在内的国内外主流芯片皆可无缝接入。该芯片既可搭配龍鹰一号组成单控制器双芯片舱驾融合方案，也能独立作为 AI BOX 双控制器扩展算力，覆盖入门到中高端全系乘用车平台，还可向外拓展工控、机器人、AI PC 等通用端侧 AI 算力的升级场景。

软件层面，“天工 100”具备行业主流接口协议，客户现有应用无需大幅改造即可直接运行，云端算法能够一键迁移至车端本地部署。针对闭源定制模型，芯擎的 AI 工具链可提供全流程技术支持。