英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装协议，共拓美国先进 AI 封装产能

7 月 24 日消息，当地时间 7 月 23 日，Amkor Technology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。

根据协议，英伟达将向 Amkor 提供一笔预付款，以支持其在美国本土的先进封装产能扩建。多家媒体报道称，该协议总价值为 15 亿美元（现汇率约合 101.72 亿元人民币）。

Amkor 总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是全球最大的美国本土外包半导体封装与测试服务商（OSAT）。协议公布后，Amkor 股价在盘后交易中上涨约 16% 至 17%，截至发稿已回落至 13.74%。

据新闻稿介绍，双方将在高密度互连和下一代异构集成等方向上进行长期技术路线图对齐。英伟达运营执行副总裁 Debora Shoquist 表示，AI 正推动技术代际变革，Amkor 的全球能力及其在美国的投资是构建韧性 AI 基础设施的关键组成部分。Amkor 首席执行官 Kevin Engel 表示，此次合作加速了公司的长期路线图，使其能够在扩大美国本土产能的同时提供一站式先进封装与测试解决方案。

Amkor 此前已为英伟达数据中心处理器、网络芯片组及加速计算系统等广泛产品组合提供先进封装解决方案。英伟达的产能协议将支持 Amkor 在亚利桑那州的产能扩张，与该公司在亚洲的现有制造布局形成互补。

Amkor 此前已在亚利桑那州启动先进封装园区建设，总投资规模达 70 亿美元（注：现汇率约合 474.71 亿元人民币），预计 2028 年投产。该园区已锁定苹果和英伟达为主要客户，并与台积电亚利桑那晶圆厂形成产业链配套。