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SK海力士龙仁工厂提前开建:明年2月试产DRAM

2026-07-14 16:04:42 神评论
17173 新闻导语

SK海力士龙仁工厂提前开建!明年2月试产1c DRAM,月产能2万片,目标AI内存和HBM4E,总投资600万亿韩元。速览最新半导体动态!

SK海力士开始为龙仁Y1工厂订购设备,计划明年2月试生产,比原计划提前了不少。

Y1是SK海力士在龙仁打造的大规模半导体集群的第一座工厂,1期工厂由2个骨架和6个洁净室组成,其中第一个洁净室(ph1)正在建设中。

原本计划明年5月开放ph1,现在提前到2月,SK海力士已经开始向主要合作厂商订购设备。

生产目标是1c DRAM(第六代10纳米级DRAM),这是目前最新一代DRAM,用于AI用DDR/LPDDR和即将商用的HBM4E。

月产能目标2万片,明年2月试生产,3-4月开始正式设备安装。

设备厂商也在加快响应,SK海力士把通常年底才进行的销售单价合同提前到第三季度初就开始,为尽快导入设备做准备。

龙仁半导体集群总投资600万亿韩元(约3.2万亿元人民币),共4座工厂,原计划2045年建成,现在提前到2033年,整整提前了12年。

SK海力士下半年还会启动ph2和ph3的洁净室建设,整个工厂建设进度非常紧张。

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【来源:快科技】
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