三星预热全新形态新品:预计为 Galaxy Z Fold8 阔折叠手机,搭载第五代骁龙 8 至尊版定制版芯片
2026-07-08 02:05:13
神评论
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三星预热全新Galaxy Z Fold8阔折叠手机!搭载第五代骁龙8至尊版定制芯片,薄至4.5mm,重量仅201g,7月22日发布在即,点击查看详情。
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7 月 7 日消息,三星 GALAXY 盖乐世官方微博昨晚发布视频,预热了全新形态新品。

从官方微博来看,这款新品将搭载第五代骁龙 8 至尊版定制版芯片(即第五代骁龙 8 至尊版 For Galaxy 芯片)。

官方预热视频画面显示,这款新品的比例比较特殊,与此前曝光的 Galaxy Z Fold8 阔折叠手机类似。评论区也有网友猜测是阔折叠手机新品。

据此前报道,三星 Galaxy Z Fold8 在展开状态下厚度仅为 4.5mm,折叠后厚度为 9.7mm,整机重量控制在 201g。另外,该机展开后的尺寸为 161.4×123.9mm(折叠状态宽为 81.9mm)。
其内屏为 7.6 英寸 Dynamic AMOLED 2X 面板,比例为 4:3,外屏为 5.5 英寸,比例为 16:10 的横向宽屏。该机还将配备 12GB 内存,最高提供 1TB 机身存储。
博主 @i冰宇宙 在 7 月 1 日发布微博,分享了一组渲染图,展示了三星 Galaxy Z Fold8 阔折叠手机,并对比了 Galaxy S26 Ultra 手机。该机有望 7 月 22 日发布。

【来源:IT之家】
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