代工厂泄露信息显示美版苹果 iPhone 18 Pro 仍将使用高通基带芯片

7 月 2 日消息，此前有传言称苹果计划为 iPhone 18 Pro 系列手机全面换用自研基带，而根据近期苹果印度代工厂塔塔电子泄露视频，其中显示美版 iPhone 18 Pro 手机预计仍将采用高通基带芯片。

参考曝光视频，此次泄露的信息中包含 iPhone 18 Pro 的物料清单，其中展示了美版 iPhone 18 Pro 手机所用组件，其中包括 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A 等。其中 SDX80M 为高通骁龙 X80，是高通推出的第七代 5G 调制解调器到天线解决方案。

而除了美版之外，预计其它国家地区销售的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将会配备 C2 自研芯片，最高依然支持 Sub-6GHz。

随着苹果基带技术不断发展，该公司正逐步为旗下机型换用自研基带以降低成本，苹果在 iPhone 16e 中首次引入了 C1 基带芯片，而 iPhone 16 标准版 / Pro 系列手机使用高通芯片。后续苹果在 iPhone 17e、iPhone Air 中引入 C1X 芯片，而 iPhone 17 标准版 / Pro 其他机型仍使用高通芯片。