荣耀 Magic V5 折叠屏手机外观公布：“减负不减配”的旗舰机

今天上午，荣耀手机官微发布了旗下待发布新机 Magic V5 的三张官图，这款手机将于 7 月 2 日 19 时的荣耀 Magic V5 暨 AI 生态终端发布会上正式登场。

图片显示，这款手机主打轻薄，官方的宣传语称其为一款“减负不减配”的折叠旗舰，拥有“最薄”机身和“最长”续航。作为对比，去年发布的荣耀 Magic V3 折叠屏手机折叠态厚度 9.2mm，展开态厚度 4.35mm，重量 226g，“开创内折品类全新轻薄纪录”。

而在昨晚，荣耀官微对该机的 AI 功能进行了预热：荣耀 AI 智能体打通全端体验闭环，优先突破 AI 生产力场景下的三大关键技术，支持主动服务、推理规划、智慧决策、全局触达。

附新机预热亮点如下：

AI 生产力载体

• 个人隐私保护

• 实时用户感知

• 算力永远在线

• 大屏多维互动

全端体验闭环

• 多模感知 | 主动服务

• 意图理解 | 推理规划

• 工具调用 | 自动执行 | 智慧决策

• 全局触达 | 尽在掌握

端云大模型持续进化

• 多模态大模型：MagicGUI-Action 模型（云）、MagicGUI-Auto 模型（云）、MagicVL-Nano 模型（端）

• 视觉大模型：MagicEdit 模型（云）

• 大语言模型：MagicAgent-Tool 模型（云）、MagicAgent-Plan 模型（云）、MagicAgent-Ultra 模型（云）、MagicLM-Nano 模型（端）

• 语音大模型：MagicTTS 模型（云）、MagicASR 模型（端）、MagicSpeech 模型（端）

突破 AI 生产力场景三大关键技术

• 全栈个人知识库

• 全域智能体协同：系统应用的 MCP 接入 → 三方服务的 MCP 接入

• 全品牌终端互联：适配鸿蒙（HarmonyOS NEXT 手机 / Pad）、Windows（PC）、Apple（iPhone / iPad / MacBook）、安卓（手机 / Pad）系列产品

荣耀 AI 终端生态产品家族

• AI 智能体手机：荣耀 Magic V5

• AI PC：荣耀 MagicBook Art 14

• AI 平板：荣耀平板 MagicPad 3

• AI 私人助理耳机：荣耀 Earbuds 开放式耳机

• AI 智能手表：荣耀手表 5 Ultra