三星 1d DRAM 量产时间表曝光:明年 Q2 或 Q3 导入设备,最快年底实现初步量产
三星1d DRAM量产时间表曝光,最快明年Q2导入设备、年底初步量产,性能提升助力HBM5E AI内存,抢先了解最新技术突破!
6 月 17 日消息,ZDNET Korea 今日报道称,三星电子的下一代 DRAM 量产计划正逐步明确。
消息人士透露,该公司目前正与多家合作伙伴共同开发用于第七代 10 纳米级(1d)DRAM 的量产设备,目标最早在明年第二季度开始导入相关设备。三星电子计划最早于明年上半年启动 1d DRAM 的初步量产准备工作。

据介绍,1d DRAM 的电路线宽约为 10~11 纳米,相比当前已商用的第六代 10 纳米级(1c)DRAM 的 11~12 纳米线宽进一步缩小。线宽越窄,代表 DRAM 的性能和能耗控制水平越高。
此前三星电子已对 1d DRAM 进行了包括初期样品制作在内的内部量产评估。虽然一度有观点认为三星最早可能在今年内启动 1d DRAM 量产,但由于关键设备仍处于开发阶段,这一预期被认为不切实际。目前三星与合作方讨论中的 1d DRAM 量产设备导入目标时间为明年第二季度。考虑到实际量产准备所需的时间,三星启动 1d DRAM 初步量产的时间点最早也要到明年年底。
一位半导体行业相关人士表示:“三星电子正在与主要合作伙伴积极进行研发,以稳定 1d DRAM 的良率和性能。日程可能会有变动,但目标是在明年第二季度或第三季度引入量产设备。”
另一位相关人士则表示:“三星电子的 1d DRAM 属于开发进展相对较高的工艺,预计明年可以开始量产,今年年底左右计划将更加具体化。”
三星电子的 1d DRAM 预计将在其 AI 内存业务中发挥重要作用。特别是计划于 2029 年商业化的第九代高带宽内存(HBM5E),将采用 1d DRAM 作为核心芯片。后续将保持关注。
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