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工信部:加强高端光电芯片和器件研发,开展光电混合组网试验

2026-06-10 18:07:24 神评论
17173 新闻导语

工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》,重点加强高端光电芯片和器件研发,并开展光电混合组网试验,推动信息通信智能升级。

6 月 10 日消息,日前,工业和信息化部印发《“人工智能 + 信息通信”创新发展实施意见(2026—2028 年)》。

获悉,其中提到,到 2028 年,信息通信智能运营和服务能力将达到国际先进水平,形成 30 个以上高价值典型场景,城域算力 1 毫秒时延圈覆盖率不低于 75%。到 2030 年,人工智能与信息通信网络融合关键核心技术将取得显著突破,形成完备的协同创新和产业生态体系。

其中提到,加强高端光电芯片和器件研发:加强高速光电芯片、高速转发 / 交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关,开展智算网络技术与产品验证。

《意见》还提出,加强广域智算网络传输技术研究试验:加大广域无损网络、任务式调度、算网运维智能体等技术验证和落地,提升算间网络调度能力和传输效率,降低比特带宽成本。

【来源:IT之家】
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